英福康殘余氣體分析儀（RGA）在半導體制程中的重要性淺析

英福康殘余氣體分析儀（RGA）在半導體制程中的重要性淺析

第一、12英寸晶圓的市場需求趨勢明顯，要持續保證產品的高良率、保障真空環境的潔凈度以及在線同步偵測真空室就顯得非常之重要，這就必須要選擇INFICON的具有高靈敏度的殘余氣體分析儀（RGA）。

第二、由于晶圓產品尺寸越做越小，對真空制程室內的潔凈度要求也就越來越高。這其中，對真空要求嚴格的制程為金屬物理沉積，其真空全壓力必須達到1x 10-8 Torr左右，才能大幅降低背景水氣及氧氣對濺鍍金屬層電阻性的影響。而對于沉積晶粒大小及電移性，眾多研究都顯示使用超高真空室及超高純度金屬靶材要比僅僅使用高真空室及高純度靶材改善許多。

第三、造成晶圓所在的真空腔體污染的原因有很多，除了真空室內的殘余氣體外，定期更換金屬靶材、制程用的高純度氣體、輸送氣體管道和流量計、以及進出真空反應室的晶圓本身都是可能的污染源。因此，單純的真空測漏已經無法滿足要求了，還必須能實時在線偵測真空室內的環境狀況。而殘余氣體分析儀（RGA）就很好地滿足了這一市場需求，并且市場反饋效果也非常好。

第四、RGA在半導體制程中的應用如下：

      1、PM過程的監控

            外漏可用氦氣撿漏儀予以偵測，而對于真空腔體內部的逸氣源則只能用殘余氣體分析儀（RGA）加以偵測和認定了！

            當RGA鎖定量測質量為氦氣時即可作為一個輕便簡單的檢漏儀，所有外漏或逸氣皆逃不出其法眼，并且比機臺外接檢漏儀更加方便快捷。

      2、物理氣相沉積法（PVD）

             PVD制程對于真空度的要求非常嚴格，起碼得在10-8 Torr左右。但是，可能對制程有嚴重影響的污染物卻無處不在，如不純的反應氣體，更換靶材或遮蔽圈之逸氣，外漏的流量計或接頭，晶圓本身之逸氣等等。INFICON密閉式離子源的殘余氣體分析儀（RGA）就可以解決這一難題，其能夠在1-20 mTorr的制程壓力下對所有污染物進行線上同步偵控，以確保真空腔體環境的純凈度。

            同時，在每片晶圓成本不斷提高的趨勢下，對主要制程進行同步偵控，不但可以大幅減少意外損失，而且更能夠快速確認影響真空之問題所在。

第五、INFICON的RGA的基本操作原理，是將連接于偵測頭的真空室內所有中性氣體成份在離子源內經由從燈絲(Filament)中放射出的電子撞擊而產生的離子導進四極管的入口。而四極管本身乃以交錯相位的直流及交流電位而產生的共振電場對具有不同質電比(m/e ratio)的正離子進行篩選。換言之，當適當控制直流與交流電位比例時，所產生的電場僅與某單一質電比離子形成共振現象。而此種離子則以穩定螺旋軌跡順利通過篩選以進入接收器，其它所有質電比的離子則因通過軌跡不穩定而導致撞擊器壁中和后被真空泵抽走。

INFICON的RGA已經使用的網線連接，最終在電腦的專業軟件（FabGuard）端顯示出頻譜圖以及趨勢圖，一目了然！

第六、英福康在氣體分析過程控制設備領域鉆研了數十年，英福康研發出的殘余氣體分析儀器（RGA）具備業內的數據采集速度、可檢測分壓和最小信噪比，有助于降低半導體制造中的工具停工時間，提高機臺使用率以及芯片產量，出色性能，值得信賴！

（版權聲明：文章部分內容摘錄自商友圈網文章《RGA殘余氣體分析儀在半導體制程上的應用》，在此致謝，如有不當請聯系刪除。）